隨著人工智能技術的快速發(fā)展，大模型的應用越來越廣泛。據(jù)預測，到2024年年底，我國將有5%-8%的企業(yè)大模型參數(shù)從千億級躍升至萬億級，算力需求增速將達到320%，這進一步推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)變革。
超凡性能，綠色無界
英特爾新一代處理器全新發(fā)布
為了應對數(shù)據(jù)中心算力需求日益增長以及工作負載逐漸多樣化的挑戰(zhàn)，英特爾于6月6日發(fā)布了全新英特爾® 至強® 6 處理器家族，其采用Intel 3制程工藝，包括性能核（P-core）和能效核（E-core）兩個微架構版本，針對包括AI在內的各種工作負載進行了深度優(yōu)化設計，兩款處理器的組合可以將數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升到新的高度。
在當前雙碳目標和數(shù)字經(jīng)濟的雙重驅動下，千行百業(yè)都面臨綠色低碳轉型的重要關口，英特爾® 至強® 6 能效核處理器無疑能夠幫助數(shù)據(jù)中心降低能源成本和碳足跡，為企業(yè)打造競爭優(yōu)勢，成為數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要推動力。
坤前自研產品重磅推出
基于英特爾® 至強® 6能效核處理器
坤前基于OCSP2.0規(guī)范自主研發(fā)的新一代服務器KI2212-HK5同期重磅推出，搭載英特爾® 至強® 6 能效核處理器，以滿足云化數(shù)據(jù)中心對高性能、高密度、高能效和低TCO的需求，進一步推動企業(yè)數(shù)字化升級的步伐。
坤前KI2212-HK5服務器，最大支持2顆英特爾® 至強® 6能效核處理器，配合8通道6400MT/S DDR5內存技術，為用戶提供高達50%的帶寬提升。通過10個PCle5.0插槽、2個OCP3.0標準槽位和多種不同的硬盤配置方案，實現(xiàn)靈活的擴展能力。96%的電源能效,以及5°C~45°C的標準工作溫度設計，為用戶提供更高的能效回報。
工作負載場景：
計算密集型應用 — 例如大數(shù)據(jù)、地質勘探和研究。
AI訓練、推理和視頻視覺處理 — 例如人工智能和元宇宙。
動態(tài)工作負載 — 例如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、私有云和公有云。
高密度數(shù)據(jù)中心的工作負載 — 例如大中型企業(yè)和云服務器提供商的數(shù)據(jù)中心負載。
在數(shù)智變革的時代背景下，坤前通過不斷的技術創(chuàng)新和產品升級，努力滿足著千行百業(yè)對高性能、高可靠性的計算需求，為數(shù)字化轉型提供堅實支撐。展望未來，坤前將繼續(xù)攜手英特爾等戰(zhàn)略合作伙伴，以創(chuàng)新求變?yōu)榫V領，在激烈競爭的紅海中逆勢突圍，共推服務器行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。
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