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英特爾? 至強? 6 能效核處理器全新發(fā)布!坤前自研服務(wù)器產(chǎn)品重磅推出

 2024-06-15 09:59  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯

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隨著(zhù)人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,大模型的應用越來(lái)越廣泛。據預測,到2024年年底,我國將有5%-8%的企業(yè)大模型參數從千億級躍升至萬(wàn)億級,算力需求增速將達到320%,這進(jìn)一步推動(dòng)了數據中心的持續變革。

超凡性能,綠色無(wú)界

英特爾新一代處理器全新發(fā)布

為了應對數據中心算力需求日益增長(cháng)以及工作負載逐漸多樣化的挑戰,英特爾于6月6日發(fā)布了全新英特爾® 至強® 6 處理器家族,其采用Intel 3制程工藝,包括性能核(P-core)和能效核(E-core)兩個(gè)微架構版本,針對包括AI在內的各種工作負載進(jìn)行了深度優(yōu)化設計,兩款處理器的組合可以將數據中心的性能和效率提升到新的高度。

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在當前雙碳目標和數字經(jīng)濟的雙重驅動(dòng)下,千行百業(yè)都面臨綠色低碳轉型的重要關(guān)口,英特爾® 至強® 6 能效核處理器無(wú)疑能夠幫助數據中心降低能源成本和碳足跡,為企業(yè)打造競爭優(yōu)勢,成為數據中心實(shí)現可持續發(fā)展的重要推動(dòng)力。

坤前自研產(chǎn)品重磅推出

基于英特爾® 至強® 6能效核處理器

坤前基于OCSP2.0規范自主研發(fā)的新一代服務(wù)器KI2212-HK5同期重磅推出,搭載英特爾® 至強® 6 能效核處理器,以滿(mǎn)足云化數據中心對高性能、高密度、高能效和低TCO的需求,進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)數字化升級的步伐。

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坤前KI2212-HK5服務(wù)器,最大支持2顆英特爾® 至強® 6能效核處理器,配合8通道6400MT/S DDR5內存技術(shù),為用戶(hù)提供高達50%的帶寬提升。通過(guò)10個(gè)PCle5.0插槽、2個(gè)OCP3.0標準槽位和多種不同的硬盤(pán)配置方案,實(shí)現靈活的擴展能力。96%的電源能效,以及5°C~45°C的標準工作溫度設計,為用戶(hù)提供更高的能效回報。

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工作負載場(chǎng)景:

計算密集型應用 — 例如大數據、地質(zhì)勘探和研究。

AI訓練、推理和視頻視覺(jué)處理 — 例如人工智能和元宇宙。

動(dòng)態(tài)工作負載 — 例如數據庫、虛擬化、私有云和公有云。

高密度數據中心的工作負載 — 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)器提供商的數據中心負載。

在數智變革的時(shí)代背景下,坤前通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級,努力滿(mǎn)足著(zhù)千行百業(yè)對高性能、高可靠性的計算需求,為數字化轉型提供堅實(shí)支撐。展望未來(lái),坤前將繼續攜手英特爾等戰略合作伙伴,以創(chuàng )新求變?yōu)榫V領(lǐng),在激烈競爭的紅海中逆勢突圍,共推服務(wù)器行業(yè)穩定發(fā)展。

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